静电危害
静电吸附灰尘、静电放电（ESD）可能击穿电子元件（如芯片、电路板），导致功能失效。
防静电机制
导电型：材料中添加碳粉、金属纤维，表面电阻≤10^4Ω，快速导出静电。
抗静电型：添加表面活性剂，通过吸湿降低表面电阻（10^6~10^9Ω），缓慢释放静电。
静电消散型：介于导电与绝缘之间（10^4~10^11Ω），均匀消散电荷，避免局部放电。
国际标准
ANSI/ESD S20.20：规定电子元件包装的防静电要求。
IEC 61340-5-1：静电防护体系认证标准。
| 材料类型 | 特性 | 适用场景 |
|---|---|---|
| PS+碳粉 | 成本低，表面电阻10^3~10^5Ω，黑色外观，耐磨性一般 | 普通电子元件托盘、工具收纳 |
| PET/PP+防静电涂层 | 透明或半透明，表面电阻10^6~10^9Ω，需定期维护涂层 | 精密仪器展示包装 |
| 导电PE | 柔韧性好，抗冲击，表面电阻≤10^4Ω，可重复使用 | 半导体晶圆运输、高价值元器件 |
| PLA+防静电剂 | 生物降解环保材料，但防静电性能稳定性较差 | 绿色电子包装（实验阶段） |
材料改性：在塑料颗粒（如PS、PE）中混入碳纤维、抗静电母粒，确保均匀分散。
表面处理：成型后喷涂防静电液（如季铵盐类），但耐久性受环境影响。
模具设计：避免尖锐边角（减少摩擦生电），深腔结构需优化脱模角度。
环境控制：生产车间湿度控制在40%~60% RH，减少静电积累。
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